Description
Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen.Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbarSchmelzpunkt: 217/227 °CLegierung Sn99Ag0,3Cu0,7Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.
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